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2025年以来,全球半导体产业呈现稳步增长态势。一方面,在国补政策实施下,汽车电子、消费电子等传统领域需求逐步恢复;另一方面,人工智能AI高速发展,成为驱动高性能计算需求的重要增长引擎,进一步推动半导体行业整体景气度回温。基于此,上半年,半导体封测领域市场需求亦稳步提升。近日,通富微电、长电科技、华
近一周内,蚂蚁集团接连完成三项半导体芯片领域的关键投资,引发行业关注。从入股ReRAM存储技术企业昕原半导体、增持高端网络芯片公司云合智网到投资端侧AI芯片研发商烨知芯科技,蚂蚁集团的“芯”布局覆盖新型存储、网络硬件、端侧算力三大核心领域,其围绕“AI First
9 月 4 日,光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超 15 亿元人民币的 C 轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参与,老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等也继续追加投资。曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨表示,本轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混
2025年9月4日,第十三届中国半导体设备与核心部件展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心启幕,其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场,分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备(上海)有限公司副总裁曹炼生担纲主持。24
近日,EDA 巨头 Cadence Design宣布已达成最终协议,将以 27 亿欧元(约合 31.6 亿美元)收购斯德哥尔摩海克斯康集团(Hexagon AB)的设计与工程(D&E)业务,其中包括其 MSC 软件业务。Cadence 将以 70% 现金及发行股份支付剩余款项的方式完成交易。