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根据《科创板日报》报道,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期,但由于Intel 18A是一个长期节点,有很大上升空间,真正的量能峰值预
OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头,这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部,而不
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列,这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级,让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型:基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 P
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的
“十四五”期间,我国人工智能企业数量和产业规模持续增长,创新成果不断涌现,发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态,AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及,行业专用大模型落地应用,取得初步成效。9月9日,工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公