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德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布,慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力,并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责,专注于开发高效能且可订制的
8月31日,利弗莫尔证券显示,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称:“芯碁微装”)在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。其招股书显示,芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术,持续加强与头部客户
9月1日晚间,苏大维格发布关于签署股权收购意向协议的公告。公告显示,公司拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权,收购完成后,预计实现对常州维普的控股。公开资料显示,苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商,通过自主研发微纳光学关键制造设备——
2025年9月1日,全球知名半导体制造公司格罗方德(GlobalFoundries)宣布任命胡维多(Victor Hu)为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年的半导体及科技领域管理经验,职业生涯横跨多家国际知名企业,曾担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁,还在宏达国际电子(HTC)担任过
·下一代半导体制造核心设备EXE:5200B成功引入韩国利川M16厂,庆祝仪式于9月3日举行·相较于现有EUV设备,其精密度和集成度可分别提升1.7倍和2.9倍,确保下一代半导体存储器的量产竞争力·车宣龙副社长:“将以最先进技术开发核心产业所需的