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OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头,这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部,而不
苹果公司于2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列,这一系列的手机设计和功能都经历了显著的升级,让消费者期待已久。 此次发布的iPhone 17系列包括四款新机型:基本款iPhone 17、超薄的iPhone Air、高端的iPhone 17 Pro以及超大屏的iPhone 17 P
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSMC)和日月光(ASE)共同领导,并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的
“十四五”期间,我国人工智能企业数量和产业规模持续增长,创新成果不断涌现,发展态势良好。DeepSeek、通义千问等国产大模型引领全球开源创新生态,AI手机、AI眼镜等终端产品加速普及,行业专用大模型落地应用,取得初步成效。9月9日,工业和信息化部副部长张云明在国务院新闻办公
全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战,市场竞争愈发激烈,这一背景下,国内各大芯片企业正积极布局。近期,中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态,在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展,为国内芯片制造产业的发展注入新动力。中芯国际收购中芯