邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
近日,Amkor 宣布了其新的半导体先进封装和测试设施选址的修订计划,位于亚利桑那。该设施将建在皮奥里亚创新中心内一块占地 104 英亩的土地上,位于北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致通过了土地交换和修订的开发协议,允许安靠将其先前指定的位于Vistancia社区Five North内的5
8月底,中国大陆晶圆代工双雄——中芯国际与华虹半导体,不约而同地公布了最新的半年度财务报告,并披露了重磅资产整合计划。中芯国际拟收购其控股子公司中芯北方的剩余49%股权,而华虹则计划将兄弟公司华力微纳入麾下,收购其97.4988%的股权。中芯国际与华虹半导体近日同步祭出重磅资
TrendForce集邦咨询: 2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆
9月1日晚,成都华微电子科技股份有限公司(成都华微)正式发布其最新研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片HWD12B40GA4。作为国产特种芯片领域的头部企业,成都华微以完全自主正向设计和国产工艺成功实现了高速高精度模数转换器领域的技术飞跃,填补了国内外同类产品的空白,达到了国际领先水
德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布,慕尼黑工业大学将与台积电合作,设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」(MACHT-AI)的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力,并培养本土半导体人才。该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责,专注于开发高效能且可订制的