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来源:丽水经开区据丽水经开区官微消息,日前,富乐德半导体产业项目在浙江丽水经开区正式开工。该项目总投资约120亿元,总用地约400亩,主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目,2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力,产品具有代替进
来源:应用材料应用材料公司近日发布了其最新的可持续发展报告,详细介绍了公司在过去一年开展的ESG(环境、社会和公司治理)项目的举措及成果。报告强调了公司在ESG方面的努力对组织内部、供应商和客户以及全球电子生态系统的影响。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“半导体技术在我们生活中的重要性
来源:SEMI中国近日,SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。报告预测,2023年原始设备制造商的半导体制造设备全
来源:AMDAMD近日宣布,执行副总裁兼首席销售官Darren Grasby将转任战略合作伙伴关系的执行副总裁,以及Phil Guido将加入公司,担任执行副总裁兼首席商务官。Guido将负责领导AMD的全球销售组织,重点是进一步加快公司领先产品在商业和数据中心客户中的应用。AMD董事长兼首席执行官
来源:村田持续关注车载和通信市场,聚焦环境、工业及健康领域近日,亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展(electronica China 2023)在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)以“匠心致远 创引未来”为主题,亮相5号馆5.2C110展位,全