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2024年时逢应用材料公司在华40周年,应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时,集成电路科学技术大会(CSTIC)2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展,半导体已成为电子信息产业
长电科技3月17日发布公告称,公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ,以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。公告显示,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目原计划投入募集资金26.6亿元,已累
据“苏州工业园区发布”消息,近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现“拿地即开工”。据悉,该项目位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港路以西,总占地面积约192亩,预计总投资约100亿元,全部达产后预计每月生产50万片产品。本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩,总
满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求全球特种材料领导者Syensqo,曾隶属于索尔维集团,将在2024年上海国际半导体展览会(Semicon China 2024)上展示一系列的先进材料和服务,致力于满足半导体制造业的各种工艺需求。公司丰富的产品组合涵盖广泛的材料解决方案,不仅
来源:科技日报记者从中国科学院金属研究所获悉,该所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员与合作者,提出利用缓冲层定量调控薄膜应变,延迟铁电薄膜晶格弛豫从而增强铁电极化强度的策略,成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的关联,并实现巨大器件开关比。相关研究成果以“外延应变调控铁电极化强度实现巨大