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来源:西门子西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)行业的实践社区,覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展。半导体教育联盟由Arm于20
来源:泛林集团泛林集团连续第二年获此年度殊荣,以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。3月5日,泛林集团(NASDAQ: LRCX) 今天宣布,公司已被Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一,Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者
2024年3月5日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)荣获由道德村协会(Ethisphere)颁发的2024年“全球最具商业道德企业”称号。道德村协会是定义和推动商业道德标准的全球领导者。TE已连续第十年获此殊荣,是电子和元器件行业(electr
贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴,2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA),双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新
作者: 安森美电源方案事业群工业方案部高级总监Sravan Vanaparthy如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比较机械