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1月9日,现代汽车集团表示,已开始批量生产一种设备上人工智能(AI)芯片,该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布,这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功
CES 2026国际消费电子展上,AI技术不再仅是概念,而是深入到了算力基础设施与边缘终端的每一个角落。从数据中心到AI PC,科技大厂们在性能与能效上的角逐愈发激烈。与此同时,AI推动之下,具身智能、AI眼镜、智能汽车等应用蓬勃发展。半导体方面,处理器、存储器、第三代半导体表现活跃。全球半导体观察
1月10日,来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目,自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天,实现了“签约即注册、注册即开工”,在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该
1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元,重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目,同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募
恒坤新材在1月8日发布的投资者关系活动记录表中提到,公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设,将逐步释放产能。据悉,恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。恒坤新材表示,公司战略规划共有两个光刻材料工厂&m