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2024年1月31日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业,TE Connectivity(以下简称“TE”)持续其在商界的良好声誉,连续第七年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。这份面向企业高管、董事和证券分析师的年度调研由《财富》杂志与光辉国际 ( Korn Ferry ) 共同开展,旨
来源:NIKKEI Asia据悉,日本电信运营商NTT将与美国芯片制造商英特尔和其他半导体公司合作,开发可大规模生产的下一代半导体技术,利用光学技术大幅降低功耗。韩国SK海力士预计也将参与,旨在通过合作研发尖端战略技术来与中国竞争。日本政府将提供约450亿日元(3.05亿美元)的支持。光学技术可以取
来源:DIGITIMES ASIA佳能预计其纳米压印光刻机将于今年出货,与ASML的EVU设备竞争市场,因为世界各地的经济体都热衷于扩大其本土芯片产能。佳能董事长兼首席执行官Hiroaki Takeishi向英国《金融时报》表示,公司计划于2024年开始出货其纳米压印光刻机FPA-1200NZ2C,
据睿悦投资官微消息,2月2日,深圳市睿悦投资控股集团有限公司(以下简称“睿悦控股集团”)与福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)的战略投资签署仪式在睿悦控股集团会议室举行。据悉,睿悦投资对晶旭半导体战略投资亿元人民币,助力其实现年产75万片氧化镓外延片、12亿颗滤波器芯片的落成达产。资
据芯问科技官微消息,2月1日,芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求,开展了太赫兹集成封装分析、设计、测试和工艺技术等研究,获得了一批高性能低成本集成元件,并将其应用在太赫兹通信收发前端系统,进