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据中国职业教育官微,日前,国家自主可控集成电路生态行业产教融合共同体(下简称集成电路行业共同体)成立大会在北京举行。据悉,集成电路行业共同体是由中国职业技术教育学会牵头组织,龙芯中科作为龙头企业,联合浙江大学、深圳职业技术大学、中国职业技术教育学会科技成果转化工作委员会共同发起,认真落实两办《关于深
来源:兰州日报据兰州日报消息,金川兰新电子半导体封装新材料(兰州)生产线项目有序推进,现在四个单体的主体建筑已经全部封顶,完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作,同年9月将全线投产。据悉,半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元,占地130亩。项目分三期投入,一期投资4亿元
来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争,在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为
来源:兆易创新近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代