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来源:天岳先进天岳先进7月4日在投资者互动平台表示,公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术,已与国际半导体知名企业加强合作,包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。此外,公司上海临港工厂也进入了产品交付阶段。【近期会议】7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!2023年7月27日,邀您上线与参
来源:Arm5G 商用进入第四年,加速推动了中国市场的数智化转型,成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内5G 发展,并助力生态伙伴掌握市场机遇,Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点,全新的Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新,为Arm 的软硬件生态
来源:财联社Omdia的新研究表明,2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元,比2022年第四季度下降9%。【近期会议】7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!2023年7月2
来源:泛林集团Coronus®DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上近日,泛林集团(Nasdaq: LRCX) 推出了CoronusDX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩
来源:北方华创2023年6月,北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近,摩尔定律正在放缓,面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性,市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能,以TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技术为