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来源:芯科科技预先揭示其下一代开发平台,全程免费线上会议,将举办4场主题演讲、40+余场技术专题致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布,第四届年度Works With开发者大会现正开放注册,并将于美囯中部时间今年8月22日至2
来源:新思科技新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计摘要:·电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征,以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证·新思科技ZeBu Server 5提供高达300亿门级的容量,与上一代产品相比,其吞
来源:道铭微官微据道铭微官微消息,5月28日,杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内隆重举行。投资计划分两期实施,一期用地约6.87万平方米,先期投资9.5亿元,预计2024年一季度完成主体厂房建设,三季度投入使用;二期规划用地约3.13万平方米,
处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律,集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限;同时先进的封装工艺不断演进,并提供更好的兼容性、更高的链接密度,系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷,这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半
来源:芯塔电子近日,安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。碳化硅赛道已进入黄金发展期,各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车,碳化