邮箱:kaiyunmedia@gmail.com
来源:芯原VeriSilicon2023年3月30日,芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器
来源:武汉未来科技城3月28日,联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期,在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区,位于九龙湖街以北、五峰路以东,总用地面积50亩,项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工,短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模
作者:安富利首席执行官Phil Gallagher我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场,但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作,我们能够持续保持必要的专业知识和能力,帮助他们应对当
来源:芯擎科技SiEngine领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆重举办“龍鷹一号”量产发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。众多国内国际知名车企的相关领导和研
来源:北京科技大学官微据北京科技大学官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单,其中,依托北京科技大学建设的“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”项目成功获批。据悉,该重点实验室的建设目标和重点任务是聚焦二维半导体材料等突破尺寸微缩极限的变革性材料新体系,发展晶