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来源:科创板日报3月5日上午,第十四届全国人民代表大会第一次会议举行开幕会。国务院总理李克强代表国务院向大会作政府工作报告,并简述今年政府工作重点。其中关于科技产业发展,李克强表示,科技政策要聚焦自立自强,要完善新型举国体制,发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用,突出企业科技创新主体地位。李克强
来源:IT之家3 月 6 日消息,英特尔在 2022 年第三季度财报中,透露他们已经签订了全球 TOP10 半导体设计厂商中的 7 家。此外,英特尔还表示他们要在四年内快速发展五个制程节点,夺回全球半导体龙头宝座,重铸往日荣光,备受外界瞩目。据台湾经济日报,Intel 20A、Intel 18A 已
来源:德兴市人民政府发布3月6日,我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈武军,副市长韩庆云,德兴高新区党工委书记洪宗露出席签约仪式。签约仪式上,韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司负责人签订了项目合作协议。据
来源:美通社2022年,半导体市场达历史新高,总收入达到5957亿美元,略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。 但根据Omdia的最新研究调查显示,半导体市场已连续四个季度下滑,半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。 2022年第四季度比上季度收缩了9%,是当前经济低迷期的最大跌幅。 20
来源:南京日报据南京日报消息,芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产,该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等