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2024 /12/ 05

Kaiyun体育官方网站-洪泰基金领投，利之达科技完成近亿元B轮融资 | 洪泰Family

来源：武汉利之达近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投。本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品
2024 /12/ 05

Kaiyun体育官方网站-台积电欧洲首座新厂拟落脚德国德雷斯顿

来源：台湾电子时报据台湾电子时报报道称，有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性。早在数月前，就曾有消息称台积电两年来已多次派遣团队前往德国评估，并与欧盟及德国进行协商。据悉，目前确定12英寸新厂落脚德雷斯顿(Dresden)，主要是当地已有英飞凌、GlobalFoundrie
2024 /12/ 05

Kaiyun体育官方网站-中英科技：拟投8亿元建设精密电子、汽车、新能源专用材料项目

来源：中英科技中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会签订《投资合同》，拟在蚌埠五河县投资建设“精密电子、汽车、新能源专用材料”项目，项目总投资额为8亿元。据悉，公司拟以自有及自筹等资金对外投资，公司将于项目所在地成立子公司负责投资项目的具体实施。
2024 /12/ 05

Kaiyun体育官方网站-吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作成立车规芯片创新联合体

来源：吉利科技集团近日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科
2024 /12/ 04

Kaiyun体育官方网站-华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业

来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。根据合营协议