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来源:驭数科技近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮,这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采用28nm成熟工艺制程,可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载,是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片,具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上,具有极其出色的时延性能,
来源:锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公司,主要提供高端芯片封装设计和
来源:瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本(上汽集团旗下私募股权投资平台)在管基金联合领投,星航资本持续加注,同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电
来源:奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝(AlN)晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长(见图一),制备出了直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭及3英寸衬底样片(见图二)。此3英寸AlN单晶锭及衬底样片的成功制备被认为是4英寸AlN商业化之路上的一大重要里程碑。AlN单晶材料生长至今已有近50年的历
来源:意法半导体近日,意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示,通过此次合作,意法半导体未来200mm晶圆生产将采用Soitec的SmartSiC技术,旨在通过中期量产增加器件和模块产量,认证工作将在未来18个月内开展。本月初,意法半导体就宣布,将与上游产业链加强