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来源:云天半导体厦门云天半导体继九月初8 12吋 “晶圆级封装与无源器件生产线”正式通线后,经过团队的不懈努力, 8英寸晶圆Fine Pitch光刻工艺开发终破2/2um L/S大关;以下为部分工艺条件及成果展示:胶厚均匀性 3.4%CD开口均匀性 3%在Test Vehicle光罩下,测试了长线条
来源:合肥新站区11月29日,合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。区党工委委员、管委会副主任徐斌,合肥先微半导体材料有限公司总经理董宜忠,十月资本合伙人李结华,区投促局、经贸局、应急局、生态环境分局、鑫城公司相关负责人参加并见证签约仪式。合肥先微半导体材料有限公司主要从事蚀
来源:香港应科院2022年11月9日,香港应用科技研究院宣布成立「微电子技术联盟」,旨在构建微电子与半导体技术生态系统,建设区域一流、世界知名的微电子技术和产品开发平台。创新科技及工业局局长孙东教授,太平绅士、创新科技署署长潘婷婷女士,太平绅士及来自学术界、微电子领域的高端专家和骨干企业代表齐聚一堂
来源:上海市人民政府网站上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法第一条(目的和依据)为加快推动本市集成电路和软件产业高质量发展,充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用,激励企业做大做强产业规模,依据《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(沪府
来源:粤芯半导体近日,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投,同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略