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来源:紫光展锐2022年10月,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,紫光展锐携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成了5G LAN功能技术试验,充分验证了紫光展锐5G芯片对于5G LAN技术支持的完备性及良好的互操作性,为后续5G LAN技术在千行百业的行业终端商用奠定了良好的基
来源:ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展,FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术,是VIPack™垂直互连整合封装平台的6大核心封装技术之一员,包含两种不同的工艺流程:Chip First (FOCoS-
陶氏公司众多材料科技亮相进博会,助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日,上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案,全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进
德州仪器亮相第五届进博会,展现科技创新“加速度”TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产,上海产品分拨中心完成自动化升级,为客户提供更强有力的本土支持2022年11月6日,德州仪器(TI)携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会,以“芯向中国,科创世界”为主题,围绕绿色能源、
来源:三星半导体作为全球化的半导体企业,正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的,三星7日宣布,已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb(太字节)三比特单元(TLC)第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度,可为全球企业系统提