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来源:Yole Group电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹,并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年
来源:Silicon SemiconductorEmpower Semiconductor 宣布与 Dimac Red Spa 签订代理和分销协议,Dimac Red Spa 是一家专业销售和工程组织,致力于为欧洲市场提供创新和高可靠性电子产品、设计服务和工程咨询服务。Dimac Red 总部位于意
春回大地,全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发,中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升,大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生!SEMiBAY/湾芯展这一中国级半导体专业展会,在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下,犹如璀璨新星划破天际,以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点,成功赢得超过
来源:GasWorld美国商务部宣布与台积电(TSMC)达成初步协议,支持美国半导体制造设施建设。根据一份涉及66亿美元《芯片法案》直接资金的初步条款备忘录 (PMT),台积电将在美国凤凰城建立第三座芯片工厂,将其在亚利桑那州的总投资增加至 650 亿美元。第三座晶圆厂将使用2nm 或更先进的工艺生
来源:YoleGroupHarvestKit能源采集参考设计将Ambiw Apollo3 Blue低功耗微控制器与 Invensense ICM-45605 超低功耗 6 轴 IMU 相结合。ICM-45605 采用 HarvestKit 设计,通过从环境(例如运动)中获取额外的能源,可减少 40%