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12月17日的报道称,日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示,该公司正在就功率芯片展开合作谈判,涉及日本国内的竞争对手,并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作,但Uruma指出,尽管管理层普遍支持这种合作,但在行政层面上遇到了一些阻碍,目前尚未取得进展。在接受
▍不再认定与中国军方存在直接联系来源:国芯网12月18日消息,据报道,美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除!根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前,中
来源:长飞先进2024年12月18日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况,迎接新的挑战。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂
来源:DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉,在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是,随着芯片越来越小,miniLED应用进入大规模量产,microLED 也即将问世,焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下,很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展
▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源:芯榜12月16日,意法半导体(ST)举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制