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贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产哈瑙/加兴,2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA),双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新
作者: 安森美电源方案事业群工业方案部高级总监Sravan Vanaparthy如今,碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC 的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比较机械
该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势来源:蓝牙技术联盟3月6日,负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备,它
来源:筑波网络科技图:Virginia Diodes, Inc. (VDI) CEO及创办人Dr. Thomas W. Crowe(左)、筑波网络科技华北区销售总监李菁君Kathereen Lee (右)3月7日,筑波网络科技(ACE Solution)与Virginia Diodes, Inc.(
伟特科技,致力于成为全球最值得信赖的科技公司,将于2024年3月20日至22日参加中国最大规模半导体年度盛会 –Semicon China 2024, 展位位于上海新国际博览中心(SNIEC)N3展馆,展位号:#3775。届时,伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案,包括晶片检测与分类机- PX