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特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过,算力达2000-2500 TOPS,是目前AI4芯片的5倍,具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力,推理性能相比现有芯片提升约50
据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出,标志着我国在该领域实现了重大突破,打破了国外厂商的长期垄断,突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制,同时支持键合后晶圆、化
11月24日,荣耀全新500系列发布。外观上,荣耀全新500全系标配一体冷雕水晶玻璃背板,依托iPhone同款一体冷雕工艺,经高精度CNC雕刻让镜头与背板无缝融合。搭配1.05mm极窄边框的6.55英寸直屏,视觉上更显简洁大气,Pro版搭载的超声波指纹则进一步提升解锁便捷度。芯片方面,荣耀&ldqu
亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一,项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试,眼下项目建设已经进入冲刺阶段。走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场,两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前,工人们加紧推进土建收尾工作,接下来将全面启动洁净车间装修,为春节后试生产做好充分准备。作
11月21日,罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。此次落地的亿封智芯项目,将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术,聚焦机器人(具身智能)、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件