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来源:台媒8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积电此举不仅巩固了其市场领导地位,还依托其成熟的2.5D封装技术CoWoS,牢牢
来源:国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据, 7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,较去年同期增长18.7%。其中美洲地区7月增长尤为强劲,销售额同比增长40.1%…… 据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据显示,7月全
来源:芯联集成摘要今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑,有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日,芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)(688469.SH)发布公告,公司
来源:国芯网AI正推动半导体创新,需全行业协作应对挑战;中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在发布会上表示,当前AI需求相当强劲,“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调,AI技术正成为推动半导体创新的主要动力,并预示着半导体产业正处于重新定义
来源:国芯网9月5日消息,据台媒报道,富士康董事长刘扬伟表示,正评估在欧洲设半导体封装厂,把集团的先进封装技术放到当地发展,并积极研发矽光子共同封装光学元件(CPO)等技术。业界分析,若富士康在欧洲设封装厂成局,将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展,也是继台积电之后,第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大