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来源:Tom’s Hardware在开始购买日本半导体公司之前,需要首先获得日本政府的批准。日本财务省 (MOF) 近日宣布,外国投资者在对制造半导体制造工具和先进电子元件的公司进行对内直接投资时,现在必须“事先提交审查通知”。此举是对日本《外汇和对外贸易法》 (FEFTA) 的扩展,该法规范了对日
来源:TN GLOBAL韩国人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions Inc.和SK Telecom成立的人工智能(AI)半导体公司SAPEON Korea宣布,双方已签署最终合并协议。Rebellions 近日在一份声明中表示,Rebellions 和 SAPEON Korea 已同意按照
来源:IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动,全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称,这一增长得益于高级驾驶辅助系
来源:ELEKTRONIK PRAXIS由于当前 EUV 光刻机结构中需要大量的光反射,大约 1% 的 EUV 能量会到达晶圆上 — — 这非常耗费成本。OIST 的设计建议改变投影路径,以此让超过 10% 的能量到达晶圆上。采用蔡司光学元件的 EUV 照明系统。(图源:蔡司)在先进半导体芯片的制造
来源:势银芯链自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后,玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前,玻璃基板目前正处于起步阶段,据相关机构预测,全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。随着AI算力需求、显示技术演进以及先进封装技术的不断发展,玻璃基板的市场规模