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7月17日,环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 与美国商务部(US Department of Commerce) 已签署一份不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT),基于《芯片法案
来源:Yole Group近日,三星电子宣布,已成功完成业界最快的 10.7 千兆位每秒 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证,可用于联发科的下一代 Dimensity 平台。此次10.7Gbps运算速度的验证,是在联发科即将推出的旗舰产品Dimensity
来源:The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔,孔径为 3 微米(东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供)随着对下一代半导体芯片的需求不断增长,一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔,其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较
来源:安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日,安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示,安阳瑞森显示科技有限公司(以下简称“瑞森显示”)将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。新型显示产业是新质生产力的典型代表,安阳市近年来在“新”上下功夫。
台积电近日举行法说会,并公布2024年第二季财务报告,合并营收约新台币6,735.1亿元,税后纯益约新台币2,478亿5千万元,每股盈余为新台币9.56元(去年同期7.01元,年增36.3%,是历史最高的第二季EPS),受惠于AI芯片需求强劲,第2季营收与获利超过财测。「The more you b