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6月4日,广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体(中山)有限公司(以下简称“基本半导体”)年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示,这一重大进展,与基本半导体此前5月27日向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。此次获批的模块封装产线,是#基本半导体 扩张核
据报道,印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案,在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Private(Aequs Group)提出的一项 10 亿卢比的提案,即在卡纳塔克邦达尔瓦德
本田汽车公司(Honda Motor)计划向日本先进芯片制造商Rapidus投资数十亿日元,以确保其下一代汽车所需的半导体稳定供应。根据《日本经济新闻》的报道,本田的这一投资旨在通过持有Rapidus的股份,促进国内半导体的采购。Rapidus成立于2022年8月,目前的主要股东是丰田汽车(Toyo
在苏州张家港市,飞凯材料的子公司苏州凯芯半导体材料有限公司于6月7日举行了奠基仪式,标志着该公司将建立其最大的半导体材料生产基地。该项目占地55亩,预计在建成初期每年将新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料,涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂及半导体湿制程化学品等关键产品。苏州凯芯的建设将引
台积电近期宣布将调整其海外建设的重点,特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道,台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工,预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能,而早前开建的3nm工艺第二