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近期,小米CEO雷军在社交平台宣布:小米即将在5月22日的15周年发布会上推出全新的手机SoC芯片“玄戒 01”。雷军表示,“玄戒 01”截至今年4月底的累计研发投入已经超过了135亿元人民币,目前芯片研发团队人数超过2500人,今年的研发预算也将超过
·具备全球领先的顺序读取性能与低功耗特性,专为端侧AI进行优化·产品厚度减薄15%,适用于超薄旗舰智能手机·“凭借全球最高321层的产品组合,公司将在NAND闪存领域进一步巩固‘全方位面向AI的存储器供应商’的地位&rdq
马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称,去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元,目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。此前3月,据彭博社报道,Arm已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计与技术支
高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。根据谅解备忘录,高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心,基于高通的边缘和数据中心解决方案,为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。两家公司还
5月20日,永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议,将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港(以下简称创新港)暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。该基地将通过“教育+科技+产业”三位一体融合发展模式,打造全国产教融合标杆示范,助力永川加快建设城市副中心