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《科创板日报》记者从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性
1月15日,灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100。据悉,灵睿智芯打造的P100高性能RISC-V CPU内核,全面支持RVA23 Profile,SPEC CPU2006单核性能超过20/GHz,位居国内同类产品之首
8月10日晚,工业富联发布2025年半年度报告,受益于AI相关业务强势增长,公司上半年营收、净利润均创下同期新高。上半年,公司实现营收3607.6亿元,同比增长35.6%;实现净利润121.13亿元,同比增长38.6%。其中,公司第二季度单季营收首次超过2000亿元,达2003.45亿元,同比增长3
1月14日,宏达电子公告称,公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地,思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地,项目计划总投资10亿元人民币,共分两期实施:一期自2026至2028年,预计总投资3亿元,计划租用无锡市新吴区梅育路
据科技新报报道,三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂,此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。据了解,此次计划关停的工厂为三星器兴园区的S7工厂,预计将于今年下半年正式停止运营。目前,三星器兴园区共布局三座8英寸晶圆厂,分别为S6、S7和S8,关停S7工厂后,另外两座工厂将