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中国证监会官网显示,超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案,中信证券担任辅导机构。根据披露,超聚变成立于2021年9月,注册资本8.8亿元,法定代表人马剑平,公司控股股东为河南超聚能科技有限公司,目前持股比例为31.38
近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Chiplet与CPO产品的研发与客户交付。据介绍,相较于海外主流的CoWoS-S封装方案,易卜的COORS技术以多颗嵌
2026年1月6日,半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称,公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意。2025年12月15日,北方华创实际控制人北京电控与国新投资签署了《股份转让协议》,北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公
2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39%,市值达398.77亿港元。此次上市,天数智芯融资约35亿港元,其中80%将用于研发新产品和解决方案,未来五年内,通用GPU芯片
TrendForce集邦咨询: HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响,预估量产时程延至2026年第一季度末根据TrendForce集邦咨询最新调查,NVIDIA(英伟达)于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格,上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供应