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2024-11-28

Kaiyun体育官方网站-半导体硅片出现降价 系近三年来首次

来源:台湾经济日报

近日,目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸,牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示,现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”,仍需要时间消化。

2023首场晶芯研讨会

诚邀各企业参与2023年2月23日,晶芯研讨会开年首场会议将以“先进封装与键合技术驶入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领袖和专家,从先进封装、键合设备、材料、工艺技术等多角度,探讨先进封装与键合工艺技术等解决方案。点击跳转报名链接:http://w.lwc.cn/s/VnuEjy

深圳芯盛会

3月9日,与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来,半导体业内封装专家将齐聚深圳,CHIP China晶芯研讨会诚邀您莅临“拓展摩尔定律-半导体先进封装技术发展与促进大会”现场,一起共研共享,探索“芯”未来!点击链接,了解详情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2