半导体芯科技编译
以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。
SK海力士已开发出HBM3E1,是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM,并表示客户的样品评估正在进行中。
该公司表示,HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平,SK海力士计划从明年上半年开始量产HBM3E,巩固其在AI内存市场独特的领导地位。
该公司表示,最新产品不仅可满足业界最高的速度标准(AI内存产品的关键规格),而且还可满足包括容量、散热和用户友好性在内的所有类别。
在速度方面,HBM3E每秒可处理高达1.15TB的数据,相当于每秒处理230多部5GB大小的全高清电影。
此外,最新产品上采用了先进的批量回流模制底部填充(MR-MUF2)尖端技术,将其散热性能提高了10%。产品还支持向后兼容,甚至可以将最新产品应用于为HBM3准备的系统上,无需修改设计或结构。
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