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8月4日晚间,芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示,2025年上半年该公司实现营收34.95亿元,同比增长21.38%;归母净利润亏损1.7亿元,同比减亏63.82%;息税折旧摊销前利润11.01亿元,与去年同期基本持平。
财报显示,在今年上半年,该公司实现车载领域收入同比增长23%;工控领域收入同比增长35%;消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。在AI领域,其上半年贡献营收1.96亿元,营收占比6%。
芯联集成董事长兼总经理赵奇在今日(8月4日)晚间举行的电话会上表示,该公司已完成工艺代工布局,正逐步从晶圆代工到系统级代工发展。即具备从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务。
同时,赵奇预计2026年公司收入的规模将站上百亿级,目标公司未来五年内要成为中国最大的模拟类芯片研发及大生产基地。