Kaiyun体育官方网站-芯联集成领投！吉利旗下星驱科技完成B轮融资

近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）与市场化产业资本联合投资。该次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。

本次投融资完成之后，芯联集成作为车规级功率半导体供应商，与星驱科技的电驱系统研发能力形成互补，此次合作标志着中国新能源汽车核心部件（从芯片到电驱）的自主化进程加速，可能成为国产供应链国际化突围的范本。

目前双方已明确围绕SiC技术升级、下一代多合一电驱动单元（EDU）开发等方向展开合作，形成从芯片设计到系统应用的闭环创新。

据悉，星驱科技成立于2021年，由吉利控股集团旗下路特斯、吉利汽车等合资成立，专注高性能电驱动系统研发。无锡基地一期工厂2024年产能利用率超100%，二期6万平米厂房建设中，预计2026年总产能达电驱系统100万台/年、电机250万台/年。